 |
|
О
предприятии
Наше предприятие много лет занимается разработкой и производством
изделий на рынке телекоммуникаций. С 2001г. сборка всей нашей
продукции была переведена на технологию поверхностного монтажа. В
настоящее время мы используем современное оборудование для автоматического монтажа и собственный цех
ручного монтажа.
Мы рады предложить Вам услуги по контрактной сборке электронных модулей.
Профессиональный коллектив нашей компании, имеющий большой опыт
работы, быстро и качественно выполнит Ваш заказ. |
Предоставляемые услуги
| |
 |
подготовка проекта под
автоматический монтаж |
| |
|
комплектование
заказа компонентами и печатными платами |
|
|
|
изготовление трафаретов |
| |
|
автоматический
монтаж (SMT) |
| |
|
ручной
монтаж (DIP) |
| |
|
проверка, настройка, тестирование
готовых изделий |
| |
|
сборка корпусных деталей и
узлов |
Технологические возможности
| |
|
типы монтируемых компонентов:CHIP,SOT,MELF,TSOP,SOIC,PLCC,QFP,QFN
и др. |
| |
|
размер
монтируемых компонентов: от
CHIP
0402 до QFP
50х50мм |
| |
|
высота монтируемых
компонентов: до
12мм |
| |
|
максимальный размер плат и групповых заготовок
650х400мм |
Оборудование
| |
|
автоматический
принтер для нанесения паяльной пасты
MPM-3000 |
| |
|
установщик компонентов
Mirae-310T, производительность
38000комп/час |
| |
|
два установщика Europlacer
EP600,
производительность по 6000комп/час |
| |
|
печь оплавления TWS-1300 |
| |
|
загрузчики и разгрузчики пп, конвейеры |
Для оформления заказа Вам необходимо предоставить:
|
|
файл
проекта в формате PCAD,
Protel или др. |
| |
|
файл,
содержащий мультиплицированную заготовку в
формате Gerber |
| |
|
спецификацию, в соответствии
с которой будет производиться монтаж |
| |
|
комплектацию |
|
|
